Apple转向自研的M系列芯片之后对整个行业中产生了持续的冲击。在准备推出M2芯片的后续Mac的同时，一位非常可靠的内部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些关键规格，据称该芯片已经在测试阶段。
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新的一年意味着新的 iPhone，并且长期以来一直如此，但新的 iPhone 并不总是意味着新的体验。正如我们在对 iPhone 14 的评测中所指出的那样，与智能手机热潮如火如荼时我们习以为常的极端变化相反，iPhone 的变化正变得越来越渐进和进化。
白宫和台湾半导体制造公司。据AZCentral报道，台积电 (TSMC) 已宣布计划在亚利桑那州建立第二家芯片工厂。这将使该公司在该州的投资从 120 亿美元增加到 400 亿美元，同时大大减少美国对半导体进口的依赖。台积电两家工厂加起来每年将生产 600,000 片晶圆。
联发科（MediaTek）今天发表了其新一代的旗舰处理器「天玑 9200（Dimensity 9200）」，采用 TSMC 的第二代 4nm 制程、第二代 Armv9 架构，并且宣称 Wi-Fi 7 Ready，是 MTK 最为野心勃勃的 SoC 新品。